集成電路材料産業位于集成電路産業鏈上遊，是整個行業的根基，材料的品質直接影響集成電路🙈産品🎅🏿性能~。矽晶圓、光掩膜、光刻膠及附屬産品、濺射靶材等集成電路關鍵材料的👨🏻‍🏭穩定供應與集成電路制造企👹業生産進🎅🏿度高度相關，對集成電路市場及整個産業的發展具有決定性影響。目前，我國集成電路關鍵材料供應三分之二以上依賴從😘境外進口，極易受到産業生态改變、國際✡️政治經濟環境👺惡化、自然災害突發、流行疾病擴散等風險因素影響。

    2018~2019年，全球集成電路材料産業發展态勢平穩，市場規模維持在520億美元以上。其中，中國台灣集成電路材料市場規🔞模連續十年位居全球第一。中國大陸

集成電路市場規模小幅增長，2019年達到86.9億美元，始終保👀持🚶🏾‍♀️‍➡️在全💕球前三位。另外，全球矽晶圓、光掩膜、光刻膠及附屬産品😵‍💫、濺射靶材等關鍵材料銷售總額占比超六成。日本在集成🤶🏾電路關鍵材料領域優勢明顯，關鍵材料全球市占率均超五成。

    近年來，全球市場平穩發展，中國台灣仍居第一。關鍵制造材料♌️銷售總額占比超六成。集體電路材料是集成電路産業鏈中細分領域最多的環節，貫穿集成電路晶圓制造、前道工藝✍🏻（芯片制造）、後道工藝（封裝）整個過程，另外，涉及的應用包括矽晶圓、光掩🏃🏿‍♀️‍➡️膜、光刻膠及👋附屬産品、濺射靶材、化學機械研磨（CMP）材👻料、電子特種氣體、濕法化學品、封裝基闆、引線😜框架、液體密封劑、鍵合絲、錫球、電鍍液等，其中，矽晶圓、光掩膜、光刻膠及附屬産品、濺射靶材是集成電路制造産業需求量最大、使用量最多的核心關鍵材料ˇ。據國際半導體設備與材料産業協會（SEMI）最新報告數據顯示，2019年，全球集成電路制💕造材料的銷售總額爲🛌🏻328億美元；矽晶圓、光掩膜、光刻膠及附屬産品、濺射靶材四大集😮‍💨成電路制造關鍵材料的銷售👩🏽‍🐰‍👩🏿額分别爲111.5億美元、38.7億美元、33.7億美元和28.7億美元，各占全球集成電👯🏾‍♂️路材料銷售總額的34%、11.8%、10.3%和8.8%，合計占比超過全球集成電路材料銷售總額的六成；其次，CMP研磨液和👽電子特種氣體銷售額分别爲7.9億美元和5.5億美元。

    ①矽晶圓。其是最重要的集成電路材料，分爲抛光片、外延片、退🧎🏻‍♀️‍➡️火片、節隔離片和絕緣體上矽片多種類型，其中抛光片是需求量最大的産品，其他矽晶圓産品也都是在抛光片🏊🏾‍♀️基礎上二次加工而成的。目前，矽晶圓直徑尺寸主要有3英寸、4英寸、6英💔寸、8英寸、12英寸（300毫米）、18英寸（450毫米）幾種規格。矽晶圓越大，可制作的集成電路芯🧜🏼‍♂️片✋數量就越多，每個芯片的制造成本就越低。因此，大尺寸晶圓是矽晶圓産業的發展方向。但矽片尺寸越大😌，對工藝設備、材料和😮‍💨技術的要求也越高，制備難度越^大。因此，矽晶圓具有極高的技術壁壘，全球隻有10家企業有能力制造，其中排名前五企業的全球市場份額約爲90%。

    ②光掩膜（Photomask），又稱光罩。其是由鉻金屬薄膜石英玻璃片制成，是集💫成👯🏾‍♂️電路制造的“底片“。是承載集成電路設計圖案和知識産權信息👻的載體。目前全球光掩膜的廠商主要集中在海外。

    ③光刻膠。其是由感光樹脂、增感劑、溶劑三種主要成份組…成。在😁集🤑成電路光刻工藝中，光刻膠被均勻塗😥布在襯底上，經曝光💔、顯影和刻蝕等步驟，将光掩膜上的集成電路圖案轉移到襯👋底上。目前，全球光刻膠市場行業集中度很高，呈現寡頭壟斷局面。

    ④濺射靶材。其是集成電路濺射工藝中所使用的原材料👻，按成分可分爲純金屬靶材（純金屬銅、鋁、钛、钽等）、合🛌🏻金靶材（鎳钴合金、鎳鉻合金等）和陶瓷化合物靶材（矽化物、碳化物、氧化物、硫化物等）。濺射技術于19世紀40年代起源于西方，因此國外在濺射靶材制備👧🏾生産方面擁有一個多世紀的積澱。